特許
J-GLOBAL ID:200903007536484582

ポリオレフィン-デンプン系成形用組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 塩澤 寿夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-143021
公開番号(公開出願番号):特開平6-340771
出願日: 1993年05月21日
公開日(公表日): 1994年12月13日
要約:
【要約】【目的】 加工性、熱流動性及び光分解性に優れ、実用上十分な機械的強度を有するポリオレフィン系成形用組成物の提供。【構成】 不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂、または不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂と未変性ポリオレフィン樹脂との混合物(A)及びデンプン系材料(B)を含有するポリオレフィン-デンプン系成形用組成物。不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂、または不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂と未変性ポリオレフィン樹脂との混合物(A)、デンプン系材料(B)及び可塑剤(C)を含有するポリオレフィン-デンプン系成形用組成物。
請求項(抜粋):
不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂、または不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂と未変性ポリオレフィン樹脂との混合物(A)及びデンプン系材料(B)を含有するポリオレフィン-デンプン系成形用組成物。
IPC (4件):
C08L 3/00 LAV ,  C08K 5/10 KEQ ,  C08L 23/02 LCW ,  C08L 23/26 LDA
引用特許:
審査官引用 (6件)
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