能動回路上のパッドの金属化

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉武賢次 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-547644
公開番号（公開出願番号）：特表2003-518739
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：

【要約】金属ボンディング・パッド(110、510、610)は、真再生の高く費用効果の大きな方法で半導体チップ内の能動回路上に形成される。本発明の実施の形態によれば、金属ボンディング・パッド(110)は半導体チップの回路上に形成される。金属層(230)は、その回路および金属ボンディング・パッド110の上に形成され、フォトレジスト・マスク(340)は金属層の上にパターニングされる。金属層(230)はエッチングされ、フォトレジストによって被覆されていない金属層の領域は除去される。このような手法で、付加的な金属が、たった1つの付加的なマスクステップを用いてパッド領域に形成されることができ、パッド領域における比較的厚い金属は、次のワイヤ・ボンディング工程において用いられるパッドの金属クッションを与えることによってチップの信頼性を改善する。

請求項（抜粋）：

回路を有する半導体チップを製造する方法であって、前記回路の上に金属ボンディング・パッドを形成するステップと、前記回路および前記金属ボンディング・パッドの上に金属層を形成するステップと、前記金属層の上にフォトレジスト・マスクをパターニングするステップと、前記金属層をエッチングし、前記フォトレジストによって被覆されていない前記金属層の領域を除去するステップと、を具備する半導体チップを製造する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P , H01L 21/88 T

Fターム (12件)：

5F033HH08 , 5F033HH33 , 5F033MM05 , 5F033MM08 , 5F033MM13 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033VV07 , 5F033XX28 , 5F044EE06 , 5F044EE11 , 5F044EE21

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