特許
J-GLOBAL ID：200903007543403989
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097968
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310562
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】本発明は、樹脂シートにより半導体チップを挟み込み、一体的に固着封止してなる樹脂封止型半導体装置において、インナリードのチップエッジへの接触を防止できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体チップ13が搭載されるTABテープ11の、デバイスホール14の形状を、その一部が上記チップ13の一部を覆うような形状とする。これにより、半導体チップ13を上下方向より樹脂シートでサンドし、金型により加圧成型する場合においても、封止工程が完了するまで、TABテープ11と半導体チップ13との相対的な位置関係が変化されるのを阻止する構成となっている。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップの一部を覆うようにして形成された開孔部、およびこの開孔部に位置合わせされた前記半導体チップの電極パッドと電気的に接続するリード端子を有するリード構成体と、このリード構成体および前記半導体チップを封止する樹脂からなる封止用樹脂シートとを具備したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/28
