特許
J-GLOBAL ID：200903007543839094
集積回路の実装方法およびイントラコネクタの製造方 法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三浦 光康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038369
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223807
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明はプリント基板へのLSIやIC等の集積回路を短時間に効率よく確実に実装することができる集積回路の実装方法およびイントラコネクタの製造方法を得るにある。【解決手段】 プリント基板のLSIやIC等の集積回路を実装する部位に細密ピッチで微細導電線が配置されたイントラコネクタを配置するイントラコネクタ配置工程と、このイントラコネクタ配置工程で配置されたイントラコネクタの上部で前記プリント基板のLSIやIC等の集積回路を実装する部位に位置するように集積回路を配置する集積回路の配置工程と、この集積回路の配置工程後に電磁波微小超振動圧接あるいは超音波圧接により集積回路の端子とイントラコネクタの微細導電線および該微細導電線と基板の端子とを接合する接合工程とで集積回路の実装方法を構成している。
請求項（抜粋）：
プリント基板のLSIやIC等の集積回路を実装する部位に細密ピッチで微細導電線が配置されたイントラコネクタを配置するイントラコネクタ配置工程と、このイントラコネクタ配置工程で配置されたイントラコネクタの上部で前記プリント基板のLSIやIC等の集積回路を実装する部位に位置するように集積回路を配置する集積回路の配置工程と、この集積回路の配置工程後に電磁波微小超振動圧接あるいは超音波圧接により集積回路の端子とイントラコネクタの微細導電線および該微細導電線と基板の端子とを接合する接合工程とを含むことを特徴とする集積回路の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 23/32
, H01R 43/00
, H05K 3/32
H01L 23/32 D
, H01R 43/00 H
, H05K 3/32 Z
