特許
J-GLOBAL ID：200903007544133535
ウエハ支持基板貼付装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111842
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319774
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】半導体のウエハを簡単に貼り付けることができ、装置も小型化することができるウエハ支持基板貼付装置を提供する。【解決手段】ウエハ載置部22が上面に設けられたウエハ載置基台24と、ウエハ載置部22よりも上方に載置面26aが位置しウエハ載置部22の周囲で、ウエハ載置基台24に突没自在に設けられた支持基板載置部材26とを備える。ウエハ載置部22及び支持基板載置部材26を気密状態で囲む真空室蓋部28と、真空室蓋部28とウエハ載置基台24の少なくとも一方を、相対的に退避位置と上下に重なった位置との間で移動させるレール44等の移動手段と、真空室蓋部28をウエハ載置基台24に気密状態に重ねた状態でその内部の空気を吸引する吸引装置を有する。支持基板載置部材26とともに支持基板2をウエハ載置部22上のウエハ1に押し付ける押圧部材32と、押圧部材32を駆動するエアシリンダ34を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体のウエハが載置され位置決めされるウエハ載置部が上面に設けられたウエハ載置基台と、上記ウエハ載置部よりも上方に載置面が位置し上記ウエハ載置部の周囲に位置して上記ウエハ載置基台に突没自在に設けられた支持基板載置部材と、上記ウエハ載置部及び支持基板載置部材をウエハ載置基台とともに気密状態で囲む真空室蓋部と、この真空室蓋部と上記ウエハ載置基台の少なくとも一方を相対的に退避位置と上下に重なった位置との間で移動させる移動手段と、上記真空室蓋部を上記ウエハ載置基台に気密状態に重ねた状態でその内部の空気を吸引する吸引装置と、上記真空室蓋部に対して摺動自在に設けられ上記突没自在の支持基板載置部材とともに支持基板を上記ウエハ載置部上のウエハに押し付ける押圧部材と、この押圧部材を駆動する駆動装置とを備えたことを特徴とするウエハ支持基板貼付装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 N
, H01L21/304 622H
5F031CA02
, 5F031HA13
, 5F031HA25
, 5F031HA46
, 5F031MA37
, 5F031PA18
, 5F031PA30
