特許
J-GLOBAL ID：200903007544737821
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161657
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349178
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ構造の半導体装置の製造において、半導体チップへのダメージを回避し、放熱特性の劣化を防止できる半導体装置を得る。【解決手段】 平板状の基板のほぼ中央部に半導体チップをマウントし、この上に環状のリング部材および接着用テープと、平板状のヒートスプレッダー板とを積層して半導体チップを収容する中空部を形成したものにおいて、接着用テープまたはリング部材にスリットを設けてエアーベントを形成する。
請求項（抜粋）：
平板状の基板のほぼ中央部に半導体チップをマウントし、この上に環状のリング部材および接着用テープと、平板状のヒートスプレッダー板とを積層して上記半導体チップを収容する中空部を形成した半導体装置において、上記接着用テープにスリットを設けてエアーベントを形成したことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/02 B
, H01L 23/02 G
