特許
J-GLOBAL ID：200903007549643426
高電圧プラグの一体成型法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 勢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-275464
公開番号（公開出願番号）：特開平7-296929
出願日： 1987年06月17日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】プラグ端子18を接続した高電圧コード14を、内周囲に螺合溝24aと嵌合穴24dとを有する下部中子24内に導き、その上から内周囲に螺合溝22aとガイド・ピン22dとを有する上部中子22とを嵌合して一体とした中子セット20を、上部金型30と下部金型32とに嵌合して圧縮すれば、これら螺合溝24aと螺合溝22aとに高電圧コード14が圧接されるので、これら金型内に溶融合成樹脂を強力に注入しても該高電圧コード14の捩じれ、コード抜け、短絡、絶縁不良が無くなり、漏水防止効果が得られる。
請求項（抜粋）：
(1)内周囲に螺合溝と、外周囲に溶融合成樹脂液流入用複数の突起と、分割面長手方向にガイド・ピンとを有する略半円筒状上部中子と、該上部中子に対応し、内周囲に螺合溝と、外周囲に溶融合成樹脂液流入用複数の突起と、分割面長手方向で該ガイド・ピン対応箇所にこれ等ガイド・ピン嵌合用穴を穿設した略半円筒状下中子とから成る中子セットに於いて;所要のプラグ端子を接続した高電圧コードを該中子セットに貫通し、該下部中子の該ガイド・ピン嵌合用穴内に該上部中子の該ガイド・ピンを嵌合した該上下中子の分割面に所要の間隙を形成する工程と;該中子セット及び高電圧コードとを上下金型内に導き、これ等上下金型を密着する工程と;該上下金型内に所要溶融合成樹脂を射出する工程と;該溶融合成樹脂が冷却、硬化後脱型する工程とから成り、該上下金型の圧力を利用して該上下中子を圧縮する高電圧プラグの一体成型法。
引用特許：
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