特許

J-GLOBAL ID：200903007549693245

異方性導電接着フィルム

発明者： 高橋 敏 ,  太田 浩全
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361537
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191320
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 狭ピッチの配線を有する回路間に挟み込んだ場合でも、それらの配線間に気泡を混入させることなく回路間の導通と接着とを同時に達成できる異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】 異方性導電接着フィルムは、以下の成分(a)〜(d)(a) 熱硬化性エポキシ化合物、(b) 成分(a)のエポキシ化合物用の熱硬化剤、(c) 光重合性の多官能アクリレート化合物、及び(d) 成分(c)の多官能アクリレート化合物を光重合させるための光重合開始剤を含有する絶縁性接着剤中に、導電粒子を分散させてなる異方性導電接着剤組成物を、フィルム形状に光重合させることにより得られたものである。

請求項（抜粋）：

以下の成分(a)〜(d)(a) 熱硬化性エポキシ化合物、(b) 成分(a)のエポキシ化合物用の熱硬化剤、(c) 光重合性の多官能アクリレート化合物、及び(d) 成分(c)の多官能アクリレート化合物を光重合させるための光重合開始剤を含有する絶縁性接着剤中に、導電粒子を分散させてなる異方性導電接着剤組成物を、フィルム形状に光重合させることにより得られる異方性導電接着フィルム。

IPC (7件)：

H01B 1/20 ,  C08F 2/48 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 4/02

FI (7件)：

H01B 1/20 B ,  C08F 2/48 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 4/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-097035
  
• 特開平4-192212
  
• 特開昭63-142084