特許

J-GLOBAL ID：200903007552196694

発光ダイオードチップ、およびこれを用いた発光ダイオードチップアレイ

発明者： 藤井 健博 ,  真野 泰久
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254812
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112535
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 発光輝度を高めることができるとともに、ボンディング対象物との間のワイヤリングに起因する不良を有効に回避することができる発光ダイオードチップを提供することを目的とする。【構成】 直方体形状を有し、底面にボンディング用電極3が、上面にワイヤリング用電極4が、それぞれ形成され、両電極間の通電によって内部PN接合部が発光するように形成された発光ダイオードチップ1であって、平面視形状を長矩形状とする一方、上記ワイヤリング用電極4を、長矩形状をした上面における長手方向一端側に偏位して設けた所定の大きさのワイヤリング主部4aと、このワイヤリング主部4aから長手方向他端側に延出する電流分散副部4bと、を備えるように形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

直方体形状を有し、底面にボンディング用電極が、上面にワイヤリング用電極が、それぞれ形成され、両電極間の通電によって内部PN接合部が発光するように形成された発光ダイオードチップであって、平面視形状を長矩形状とする一方、上記ワイヤリング用電極を、長矩形状をした上面における長手方向一端側に偏位して設けた所定の大きさのワイヤリング主部と、このワイヤリング主部から長手方向他端側に延出する電流分散副部と、を備えるように形成したことを特徴とする、発光ダイオードチップ。