特許
J-GLOBAL ID：200903007563401664
電力用半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017753
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232303
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】ゲート電極とゲート引き出し端子との接続に導線のボンディングを用いた電力用半導体素子の不利を解消して容器の小形化を図る。【構成】ゲート電極上のゲートパッド電極にゲート引き出し端子の先端部を加圧接触させる。あるいは半導体基板の一隅に絶縁して設けた中継電極とゲート電極とを導線で接続し、その中継電極にゲート引き出し端子の先端部を加圧接触させる。加圧力はばねあるいは引き出し端子自体の弾性力による。
請求項（抜粋）：
容器に収容される半導体基板の両主面上にそれぞれ主電極、一主面上に半導体基板と絶縁された制御電極を有し、主電極と容器両面の端子板との間に接触板が介在するものにおいて、制御電極に容器に固定される制御電極引き出し端子の先端部が加圧接触することを特徴とする電力用半導体素子。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H01L 21/52
, H01L 21/336
, H01L 29/784
