特許
J-GLOBAL ID：200903007572075354
回路基板装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-207275
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036755
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 回路基板のリード電極領域の電極ピッチが微小であっても所要の電気的接続を確実に達成することができ、また温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って接続信頼性の高い回路基板装置を提供することにある。【構成】 本発明の回路基板装置は、回路基板と、この回路基板のリード電極領域の表面上に一体的に形成された異方導電性コネクター層とよりなり、前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部が相互に絶縁部によって絶縁された状態で配置されてなり、前記導電部は、前記絶縁部の外表面から突出した状態で、回路基板のリード電極領域の表面におけるリード電極上に配置され、前記異方導電性コネクター層の絶縁部は、導電部を構成する弾性高分子物質と異なる絶縁性の高分子物質よりなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路基板と、この回路基板のリード電極領域の表面上に一体的に形成された異方導電性コネクター層とよりなり、前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部が相互に絶縁部によって絶縁された状態で配置されてなり、前記導電部は、前記絶縁部の外表面から突出した状態で、回路基板のリード電極領域の表面におけるリード電極上に配置され、前記異方導電性コネクター層の絶縁部は、導電部を構成する弾性高分子物質と異なる絶縁性の高分子物質よりなることを特徴とする回路基板装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01R 11/01
