電子部品実装用印刷回路板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298586
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145032
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】電子部品実装用印刷回路板にはんだ付けによって固定した電子部品に、大きな剥離応力が加えられた場合に、それによって、金属薄膜パタ-ンが支持基板から剥離することがないようにすること。【解決手段】支持基板1の上に金属薄膜パタ-ン2を形成し、パタ-ンの周縁をソルダ-レジスト膜3で被覆することによって、はんだ付けの際に、溶融はんだがパタ-ンの周縁に到達することを防止し、はんだ付けによって固定した電子部品に大きな剥離応力が加えられた場合にも、パタ-ンの周縁にはわずかな剥離応力のみが加えられるようにし、それによって、金属薄膜パタ-ン2の支持基板1からの剥離が起こらないようにする。

請求項（抜粋）：

支持基板上に金属薄膜パタ-ンを形成し、該金属薄膜パタ-ン上のはんだ付け予定領域を囲む該金属薄膜パタ-ン周縁の少なくとも一部分をソルダ-レジスト膜で被覆した電子部品実装用印刷回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H05K 3/34 502

FI (2件)：

H05K 3/28 B , H05K 3/34 502 A

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