特許
J-GLOBAL ID：200903007578887415
エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-325117
公開番号（公開出願番号）：特開2004-155990
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】高いガラス転移温度と低誘電正接を有するエポキシ樹脂硬化物、および該硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有し、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、芳香族多価カルボン酸を芳香族モノヒドロキシ化合物でエステル化した芳香族エステルとをエポキシ樹脂の硬化剤として使用する。ポリエステルはガラス転移温度の高い硬化物を与えることができ、また、芳香族エステルは誘電正接の低い硬化物を与えることができるため、各々の優れた特性が、良好でない特性を相互に補填し、各々のエステル単独では実現することが困難であった、高いガラス転移温度と低い誘電正接とを兼備する硬化物が得られる。さらに、該硬化物は架橋点が加水分解されても誘電正接を増大させる低分子量のカルボン酸が遊離せず、高湿度環境下でも低誘電正接を示す。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、芳香族多価カルボン酸のすべてのカルボキシ基が芳香族モノヒドロキシ化合物でエステル化された芳香族エステルとを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AF01
, 4J036FB11
, 4J036JA07
