特許

J-GLOBAL ID：200903007583509615

ポリイミドバッテリ

発明者： グスタフソン,スコット ディー. ,  アントヌッチ,ジョセフ ティー.
出願人/特許権者： スカイラブ テクノロジーズ グループ,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-535024
公開番号（公開出願番号）：特表2001-518228
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：

【要約】少なくとも1つのアノード(14)、少なくとも1つのカソード(15)、およびアノードとカソードとの間に配置された少なくとも1つの電解質(16)を有するバッテリが与えられる。各アノード(14)は、アノード電流コレクタ(11)、および第1の可溶性のアモルファス熱可塑性ポリイミド、導電フィラー、および層間材料を含むアノードコンポジット材料(21)を含む。各カソード(15)は、カソード電流コレクタ(12)、および第2の可溶性のアモルファス熱可塑性ポリイミド、導電フィラー、および金属酸化物を含むカソードコンポジット材料(22)を含む。最後に、各電解質(16)は、第3の可溶性のアモルファス熱可塑性ポリイミド、およびリチウム塩を含む。バッテリを作成するプロセスは、アノードスラリー、カソードスラリー、および電解質溶液を作成する工程;電解質層を形成するために電解質溶液の膜をキャストする工程;アノードおよびカソードを形成するために、アノードスラリーおよびカソードスラリーの各々をそれぞれの電流コレクタ上にコーティングする工程;電解質層、アノード、およびカソードを乾燥する工程;およびバッテリを形成するために、電解質層、アノード、およびカソードを組立てる工程を含む。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのアノードであって、各アノードが:アノード電流コレクタ;第1の可溶性のアモルファス熱可塑性ポリイミド、ここで該ポリイミドがN,N-メチルピロリジノン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、およびジメチルホルムアミド(DMF)からなる群から選択される溶媒中に可溶であり;導電フィラー;および層間材料を含む、アノードと; 少なくとも1つのカソードであって、各カソードが:カソード電流コレクタ;第2の可溶性のアモルファス熱可塑性ポリイミド、ここで該ポリイミドがN,N-メチルピロリジノン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、およびジメチルホルムアミド(DMF)からなる群から選択される溶媒中に可溶であり;導電フィラー;および金属酸化物を含む、カソードと; 各アノードと各カソードとの間に配置される少なくとも1つの電解質であって、各電解質が:第3の可溶性のアモルファス熱可塑性ポリイミド、ここで該ポリイミドがN,N-メチルピロリジノン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、およびジメチルホルムアミド(DMF)からなる群から選択される溶媒中に可溶であり;およびリチウム塩を含む、電解質と、を含むバッテリ。

IPC (6件)：

H01M 10/40 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/62 ,  H01M 4/66 ,  H01M 4/74

FI (7件)：

H01M 10/40 A ,  H01M 4/02 D ,  H01M 4/02 C ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/62 Z ,  H01M 4/66 A ,  H01M 4/74 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-001275
  
• 特表平4-505636