特許

J-GLOBAL ID：200903007586308190

半導体ウェーハの両面洗浄装置及び半導体ウェーハのポリッシング方法

発明者： 宮下 直人 ,  安部 正泰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139156
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321572
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ処理工程中に付着したダストを効率的に除去するウェーハ両面洗浄装置及びこの洗浄装置を用いたポリッシング方法を提供する。【解決手段】 両面洗浄装置は、互いに反対方向に回転するように駆動され、その間に半導体ウェーハ1が非接触で配置される1対のロール状ブラシ3、4と、この1対のロール状ブラシの近傍に配置され、前記半導体ウェーハがこの1対のロール状ブラシの間に配置されてその両面を洗浄されている間に、この半導体ウェーハの側面をブラッシングする少なくとも1つの洗浄ブラシ2とを具備している。洗浄剤が半導体ウェーハ1に1対のロール状ブラシ3、4から供給されて洗浄される。半導体ウェーハ1は、非接触状態でその両面が洗浄されるので効率的(短時間、省スペース)にダストを取り除くことができる。

請求項（抜粋）：

互いに反対方向に回転するように駆動され、その間に半導体ウェーハが非接触で配置される1対のロール状ブラシと、前記1対のロール状ブラシの近傍に配置され、前記半導体ウェーハがこの1対のロール状ブラシの間に配置されてその両面を洗浄されている間にこの半導体ウェーハの側面をブラッシングする少なくとも1つの洗浄ブラシとを具備していることを特徴とする半導体ウェーハの両面洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 321 ,  B08B 1/04

FI (3件)：

H01L 21/304 341 B ,  H01L 21/304 321 A ,  B08B 1/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ディスク洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-129845   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• ディスク洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-289186   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社