特許

J-GLOBAL ID：200903007588258807

異方導電性接着剤および導電接続構造

発明者： 大橋 貴文
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-360102
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203640
出願日： 1992年12月29日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 導電性を十分に確保し、且つ導電性粒子5のつぶれによる導電不良が発生しないようにする。【構成】 異方導電性接着剤7は、硬質のコア5dの表面に弾性膜5eが被覆され、さらに弾性膜5eの表面に導電膜5fが被覆されてなる導電性粒子5を絶縁性接着剤6の中に混合したものからなっている。そして、この異方導電性接着剤7を用いてガラス基板1の接続端子2とキャリアテープ3の接続端子4とを導電接続するため熱圧着すると、弾性膜5eが弾性変形して適宜につぶれることにより、導電膜5fの接触面積が大きくなり、したがって導電性を十分に確保することができる。また、熱圧着に際して圧力や熱をかけすぎも、硬質のコア5dがつぶれることがなく、このため導電性粒子5がつぶれすぎることがなく、したがって導電性粒子5のつぶれによる導電不良が発生しないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなる異方導電性接着剤において、前記導電性粒子は硬質のコアの表面に弾性膜が被覆され、さらに前記弾性膜の表面に導電膜が被覆されたものからなることを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (3件)：

H01B 5/16 ,  C09J 9/02 JAR ,  H01B 5/00