特許
J-GLOBAL ID：200903007595845351
テーピング包装材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
水野 喜夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029958
公開番号（公開出願番号）：特開平5-201467
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】 ICなどの小型電子部品の高集積化に対応するために、長期に亘り優れた帯電防止能を発揮するシールテープとエンボステープから成るテーピング包装材を提供する。【構成】 小型電子部品用のテーピング包装材において、シールテープを、(a) ベースフィルム層(11)、(b) 該ベースフィルム層のエンボステープ側表面に形成された熱融着シーラント層(12)、(c) 該熱融着シーラント層の表面に形成されたテトラシアノキノジメタン錯体を含む導電性最内層(13)、及び(d) 該ベースフィルム層のもう一方の表面に形成されたテトラシアノキノジメタン錯体を含む導電性最外層(14)の四層構造で構成する。
請求項（抜粋）：
小型電子部品用のシールテープ(1) とエンボステープ(2) から成るテーピング包装材において、前記シールテープ(1) が、(a) ベースフィルム層(11)、(b) 前記ベースフィルム層のエンボステープ側表面に形成された熱融着性シーラント層(12)、(c) 前記熱融着性シーラント層の表面に形成されたテトラシアノキノジメタン錯体とバインダー樹脂から成る導電性最内層(13)、及び、(d) ベースフィルム層のもう一方の表面に形成されたテトラシアノキノジメタン錯体とバインダー樹脂から成る導電性最外層(14)、により構成されたものであることを特徴とするテーピング包装材。
IPC (3件)：
B65D 73/02
, B65D 85/38
, H05K 13/02
