特許
J-GLOBAL ID：200903007596818129
デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331622
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141431
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ本体のセラミックス製封止枠体の内周面から微小なセラミック屑が発生し、これが内部に収容されるデジタルマイクロミラーデバイスの正常な作動を妨げて、正確な映像を得ることができない。【解決手段】 上面中央部にデジタルマイクロミラーデバイス3が搭載される搭載部Aを有するセラミックス製の平板状の絶縁基体1aの上面に、搭載部Aを取り囲むセラミックス製の封止枠体1bを積層して成るパッケージ本体1と、封止枠体1b上面に接合される透光性蓋体2とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージであって、封止枠体1bは、その内周面の中心線平均粗さRaが2.0μm以下である。
請求項（抜粋）：
上面中央部にデジタルマイクロミラーデバイスが搭載される搭載部を有するセラミックス製の平板状の絶縁基体の上面に、前記搭載部を取り囲むセラミックス製の封止枠体を積層して成るパッケージ本体と、前記封止枠体上面に接合される透光性蓋体とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージであって、前記封止枠体は、その内周面の中心線平均粗さRaが2.0μm以下であることを特徴とするデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 F
, G02B 26/08 E
2H041AA11
, 2H041AB14
, 2H041AC06
, 2H041AZ08
