特許
J-GLOBAL ID：200903007604497485
電子回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065841
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260310
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】本課題は、回路パターンが形成されたウエハの割断線に沿ってレーザ光を照射して割断する際に、終端においてはねが生じるのを防止するように割断して電子回路装置を製造するようにした電子回路装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、終端においてはねが発生しないように回路パターンが形成されたウエハにおけるスクライブ領域に対して予め熱応力集中が誘起されるようにしておいてこのスクライブ領域に沿ってレーザ光を走査照射して割断して電子回路装置を製造することを特徴とする電子回路装置の製造方法である。
請求項（抜粋）：
終端においてはねが発生しないように回路パターンが形成されたウエハにおけるスクライブ領域に対して予め熱応力集中が誘起されるようにしておいてこのスクライブ領域に沿ってレーザ光を走査照射して割断して電子回路装置を製造することを特徴とする電子回路装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B28D 5/00
H01L 21/78 B
, B23K 26/00 D
, B28D 5/00 Z
, H01L 21/78 L
