小型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-019924
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】簡単な構造で、工程が簡略となり、歩留まりがよく、低コストで簡単なパッケージ構造を有する小型電子部品を提供する。【解決手段】基板1に固定電極3aが形成され、この固定電極3aから少なくとも一つの支持梁を介して自由振動する振動部5が振動部空間9に形成され、この振動部空間9はポリイミド樹脂層7によりその側壁が囲われると共に、ポリイミド樹脂フィルム8によりその天面が蓋被され、ポリイミド樹脂フィルム8およびポリイミド樹脂層7には固定電極3aに至るバイアホール11が形成されている小型電子部品。

請求項（抜粋）：

基板に固定電極が形成され、この固定電極から少なくとも一つの支持梁を介して自由振動する振動部が振動部空間に形成され、この振動部空間はポリイミド樹脂層によりその側壁が囲われると共に、ポリイミド樹脂フィルムによりその天面が蓋被され、前記ポリイミド樹脂フィルムおよび前記ポリイミド樹脂層には前記固定電極に至るバイアホールが形成されていることを特徴とする小型電子部品。

IPC (3件)：

G01P 15/125 , G01L 9/04 101 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/125 , G01L 9/04 101 , H01L 29/84 Z

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