特許
J-GLOBAL ID：200903007614542861
半導体集積回路装置とマイクロプロセツサ及びマイクロコンピユータ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238151
公開番号（公開出願番号）：特開平5-083113
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 信号のレベルによらず信号入力端子と信号伝送路との間のインピーダンス整合を取ることができること。【構成】 入力信号を正の設定値にクランプする第1クランプ回路12と、入力信号負の設定値にクランプする第2クランプ回路14を備え、各クランプ回路12,14を信号入力端子105と入力バッファ102とを結ぶ回路と電源端子との間に挿入したもの。
請求項（抜粋）：
信号入力端子に入力バッファが接続されている半導体集積回路装置において、信号入力端子から入力された信号のレベルが正の設定値を超えたときに入力信号を設定値にクランプする第1クランプ回路と、信号入力端子から入力された信号のレベルが負の設定値を超えたときに入力信号を設定値にクランプする第2クランプ回路を、信号入力端子と入力バッファとを結ぶ回路と電源端子との間に挿入してなることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H03K 19/0175
, G06F 15/78 510
