特許

J-GLOBAL ID：200903007615798576

金属酸化物被膜の被覆方法

発明者： 安崎 利明 ,  荻野 悦男
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 大野 精市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205640
公開番号（公開出願番号）：特開2001-032063
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】実質的に電気絶縁性である酸化錫の被膜は、その錫金属をターゲットとし、それをアルゴンと酸素との混合ガス雰囲気で反応的にスパッタリングする方法で被覆されていたが、ターゲット表面がスパッタリングの進行とともに酸化され、電気絶縁物質で覆われてくると、異常放電の発生により安定して被膜を被覆できない課題があった。【解決手段】酸化錫の粒子を主成分とし、錫とはその金属の価数と1だけ異なる価数のビスマスの酸化物(酸化ビスマス)の粒子を副成分とする混合粉末を加圧成型して導電性の焼結体ターゲットを作製する。この導電性のターゲット(50Ω/□)を酸素を含むアルゴン雰囲気で直流スパッタリングをすると、安定して持続するグロー放電が得られ、酸化錫と酸化ビスマスの混合物からなる電気絶縁性の酸化物被膜が得られた。この被膜の屈折率は、酸化錫と実質的に同じで約2.0であった。

請求項（抜粋）：

基体に金属酸化物をスパッタリング法により被覆する方法において、スパッタリングターゲットとして、第1の絶縁性金属酸化物の粒子を主成分とし、前記第1の絶縁性金属酸化物の金属の価数と1だけ異なる価数の金属の酸化物で構成した第2の絶縁性金属酸化物の粒子を副成分とする混合物を加圧成型して得られる導電性の焼結体を用い、前記焼結体に負の直流電圧を印加してスパッタリングすることを特徴とする金属酸化物被膜の被覆方法。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/08 ,  H01L 21/203

FI (4件)：

C23C 14/34 A ,  C23C 14/08 D ,  C23C 14/08 K ,  H01L 21/203 S

Fターム (20件)：

4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA11 ,  4K029BA15 ,  4K029BA17 ,  4K029BA43 ,  4K029BA47 ,  4K029BA48 ,  4K029BC08 ,  4K029CA05 ,  4K029DC05 ,  4K029DC34 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103DD27 ,  5F103DD30 ,  5F103HH04 ,  5F103LL20 ,  5F103RR04 ,  5F103RR06