特許
J-GLOBAL ID：200903007617396629
回路基板のシールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050362
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268393
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 電子機器内の回路基板の一部を電磁シールドするための経済的な手段を得ることを目的としたものである。【構成】 回路基板2の電磁シールドを必要とする周辺に立てたピン9とこのピン9により保持される導電材からなるケース4より構成される。この際、ピン9とケース4の一方は弾性変形可能な構造とし、圧入嵌合により保持されるように構成している。【効果】 各構成品の形状は簡易なもので良く部品コストの低減が図れまた、ケースも容易に装着でき作業性がよく組立性の改善及び保守作業性の向上が可能となる。
請求項（抜粋）：
各種電子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要とする箇所をカバーする板金材料からなり回路基板当接面は解放面とし電気的に接地を必要とする箇所の側壁には打だし成形したピンガイド穴を設けた箱型のケースを用意し、回路基板には上記ケースのピンガイド穴設置箇所に対応してピンガイド穴に圧入状態で嵌合するピンを所定数設けておき、このピンに係合してケースを保持させるとともに上記ピンを介して上記回路基板とケース間を電気的に接地させるようにしたことを特徴とする回路基板のシールド方法。
引用特許：
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