特許

J-GLOBAL ID：200903007623154432

デバイス製造装置およびその温調制御方法

発明者： 信楽 俊幸
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328594
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133211
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体露光装置において、簡単な制御により温度変化を効率的に抑制し、温調性能の安定化を図ることで装置の焼付け性能の精度を上げる。【解決手段】 温度制御媒体を一定の温度に制御する第1制御部と、モータ等の稼働により瞬間的に温度変化が発生する発熱部の温度制御を行なう第2制御部とを設け、第2制御部においては発熱部における最大発熱量を補完できる制御用発熱源を持ち、稼動により瞬間的に発熱する稼動部への駆動指令に反比例する出力を前記制御用発熱源に出力することで発熱部における温度上昇を相殺する。

請求項（抜粋）：

駆動指令に基づいて駆動力を発生する駆動手段と、該駆動手段の発熱部またはその近傍に温度制御媒体を供給する手段と、該温度制御媒体を一定の温度に制御する第1制御部と、前記駆動指令に基づいて前記発熱部の温度制御を行なう第2制御部とを具備することを特徴とするデバイス製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G05D 23/20

FI (3件)：

G03F 7/20 521 ,  G05D 23/20 A ,  H01L 21/30 502 H

Fターム (22件)：

5F046DA26 ,  5F046DB02 ,  5F046DB10 ,  5F046DC12 ,  5H323AA40 ,  5H323BB01 ,  5H323BB06 ,  5H323CA01 ,  5H323CB02 ,  5H323CB12 ,  5H323CB25 ,  5H323CB32 ,  5H323CB35 ,  5H323CB42 ,  5H323DA01 ,  5H323EE01 ,  5H323FF04 ,  5H323HH02 ,  5H323KK01 ,  5H323KK05 ,  5H323LL19 ,  5H323MM06