特許
J-GLOBAL ID：200903007623296970
弾性舗装構造体およびその施工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-248112
公開番号（公開出願番号）：特開平8-109603
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】陸上競技場、テニスコート、運動場等に使用される優れた弾力性および透水性を備えた弾性舗装構造体およびその施工法を提供する。【構成】基盤1面上に、直接もしくはプライマー層4を介して弾性体粒子5の一部とこれと隣合う弾性体粒子5の一部とがバインダーにより結合し弾性体粒子5間に空隙が形成されている弾性体粒子下層2および弾性体粒子6の一部とこれと隣合う弾性体粒子6の一部とがバインダーにより結合し弾性体粒子6間に空隙が形成され、弾性体粒子6の平均粒径が、弾性体粒子下層2の弾性体粒子5の平均粒径より小さ弾性体粒子上層3で順次積層形成されている弾性舗装構造体。
請求項（抜粋）：
基盤面上に、直接もしくはプライマー層を介して下記(A)の弾性体粒子下層および下記(B)の弾性体粒子上層が、順次積層形成されていることを特徴とする弾性舗装構造体。(A) ある弾性体粒子の一部とこれと隣合う弾性体粒子の一部とがバインダーにより結合し弾性体粒子間に空隙が形成されている弾性体粒子下層。(B) ある弾性体粒子の一部とこれと隣合う弾性体粒子の一部とがバインダーにより結合し弾性体粒子間に空隙が形成され、上記弾性体粒子の平均粒径が、上記(A)の弾性体粒子下層の弾性体粒子の平均粒径より小さい弾性体粒子上層。
IPC (2件)：
引用特許：
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