特許

J-GLOBAL ID：200903007625914132

長尺状樹脂製プリント基板の接続方法

発明者： 鈴木 芳英
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-361435
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204639
出願日： 1992年12月29日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 接続精度及び接続強度に優れるとともに接続部分の折れ曲がりを防止する長尺状樹脂製プリント基板の接続方法を提供する。【構成】 不良部分3を有する長尺状樹脂製プリント基板の該不良部分3の前後で同形状の切断線A、Bをもって切断することにより該不良部分3を除去し、その後、残りの一対の第1配線基板1と第2配線基板2の各第1切断端面11と第2切断端面21とを突き合わせ、次いで、この突き合わせ線を含む様に、少なくとも一方の面上に粘着テープを貼付して両者を貼り合わせる、長尺状樹脂製プリント基板の接続方法において、上記切断線A、Bは、先端側に幅広部121、221及びその内側に幅狭部122、222を有する突状形状12、22が1つのもの又は2以上横列するものであり、一対の上記第1切断端面11と上記第2切断端面21が嵌合されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

不良部分を有する長尺状樹脂製プリント基板の該不良部分の前後で同形状の切断線をもって切断することにより該不良部分を除去し、その後、残りの一対の第1配線基板と第2配線基板の各第1切断端面と第2切断端面とを突き合わせ、次いで、この突き合わせ線を含む様に、少なくとも一方の面上に粘着テープを貼付して両者を貼り合わせる、長尺状樹脂製プリント基板の接続方法において、上記切断線は、先端側に幅広部を有する突状形状が1つのもの又は2以上横列するものであり、一対の上記第1切断端面と上記第2切断端面が嵌合されることを特徴とする長尺状樹脂製プリント基板の接続方法。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-177386
  
• 特開昭56-165388
  
• 特開平2-177386
  
• 特開昭56-165388