特許

J-GLOBAL ID：200903007628510288

ICチップ実装体及びその製造方法

発明者： 藤井 均 ,  古城 清史 ,  下西 利幸
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-116262
公開番号（公開出願番号）：特開2002-312747
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 ICチップ補強効果を高める。【解決手段】 インレットシート20にアンテナ22が形成されており、そのアンテナ22にはチップサイズパッケージされたICチップ2のバンプ電極であるはんだボール16が接続されることにより、ICチップ2がフェースダウン方式でインレットシート20に実装されている。ICチップ2は電極側がエポキシ樹脂などの封止用樹脂14で封止されて補強されている。

請求項（抜粋）：

ICチップを実装したインレットを使用したICチップ実装体において、前記ICチップは、少なくとも電極の設けられている側に封止樹脂層を有し、電極の設けられている側の前記封止樹脂層上にバンプ部を備えてチップサイズパッケージされたICチップであることを特徴とするICチップ実装体。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/12 501 P ,  G06K 19/00 K

Fターム (15件)：

2C005MA10 ,  2C005NA09 ,  2C005NA16 ,  2C005NA31 ,  2C005NB37 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA19 ,  2C005PA29 ,  2C005RA22 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03