特許
J-GLOBAL ID：200903007631233619
樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167141
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084066
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止工程の終了後にゲートランナー部に残留する封止用樹脂の除去が容易な構造を有する樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレームは、本体を構成するCu素材の上に、Ni層と、Pd層と、Au層とを積層メッキして構成されている。また、リードフレームは、ダイパッド1、吊りリード2、インナーリード3、タイバー4、アウターリード5、フレーム枠6等の部分からなる。そして、ゲートランナー部7には、Au層が形成されていない。ゲートランナー部7には、封止用樹脂との密着性があまりよくないPd層が露出しているので、樹脂封止工程を終了した後、パイロットホール8の裏側から弱い力でパンチングすることで、ゲートランナー部7に残留している封止用樹脂を容易に除去することができる。別途新たな部材を付加することなく、リードフレームの変形を確実に防止できる構造となる。
請求項（抜粋）：
銅系の材料からなる本体上に、ニッケル層,パラジウム層及び金層が順に形成された樹脂封止型半導体装置用リードフレームであって、上記リードフレームは、封止用樹脂により封止される封止部と、該封止部まで封止用樹脂を導くためのゲートランナー部とを有し、上記リードフレームのうち上記ゲートランナー部の少なくとも一部を含む領域には、上記金層が存在しないことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L 23/50 J
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
