特許

J-GLOBAL ID：200903007631783740

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 森脇 伸重 ,  吉田 和宏 ,  渡辺 健一 ,  永島 満 ,  村田 誠 ,  田中 雪夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140114
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340081
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 サイドギャップの幅が小さく、電気的特性の精度が高く、比較的簡単な工程により得ることができ、絶縁耐圧が良好な積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 セラミック焼結体2内に複数の内部電極3〜6が厚み方向に重なり合うように配置されており、厚み方向に隣接する内部電極間の距離をtとしたときに、焼成に際しての焼結収縮率の違いにより内部電極3〜6の側端縁3a,3b〜6a,6bが、焼結体2の側面2c,2dから内側にt/200以上入り込んでおり、焼結体2の側面2c,2dを被覆するように絶縁層9,10が形成されている積層セラミック電子部品。

請求項（抜粋）：

複数の内部電極をセラミックスと共に一体焼成してなるセラミック焼結体を用いた積層セラミック電子部品であって、セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内においてセラミック層を介して重なり合うように配置された複数の内部電極とを備え、厚み方向に隣接する内部電極間の厚み方向距離をtとした時に、内部電極とセラミックスとの焼結収縮率の差により前記内部電極の側端縁がセラミック焼結体側面から内側にt/200以上入り込んでおり、前記焼結体側面を被覆するように形成された絶縁層をさらに備えることを特徴とする積層セラミック電子部品。