特許
J-GLOBAL ID：200903007632148216
リードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350013
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】ワイヤボンディングによる制約を低減することができ高密度化が可能であり、また製造が容易でかつ低コストなリードフレーム、及びその半導体装置、並びにその半導体装置の製造方法を提供する。【構成】リードフレーム4において、第1のインナーリード群に属する長いインナーリード4aと第2のインナーリード群に属する短いインナーリード4bが相隣合うように千鳥配置にする。また、半導体チップ2において、端子2Aを含む外周側の第1の端子列と端子2Bを含む内周側の第2の端子列を設け、インナーリード4aと端子2Aをワイヤ7aにより接続し、インナーリード4bと端子2Bをワイヤ7bにより接続する。また、各インナーリード間を連結する連結部4fを設けておき、インナーリードと端子の接続後に連結部4fを切り離す。
請求項（抜粋）：
半導体チップの各端子と電気的に接続される多数のインナーリードと、前記インナーリードの外側に連続するアウターリードとを有し、かつ中央部に前記半導体チップが搭載されるリードフレームにおいて、前記多数のインナーリードは互いに長さが異なる複数のインナーリード群より構成されると共に、相隣合うインナーリードがそれぞれ異なるインナーリード群に属するように配置され、かつ各インナーリード間を連結する連結部が設けられていること特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
