特許

J-GLOBAL ID：200903007632534906

半導体装置

発明者： 谷川 聡 ,  五十嵐 一雅 ,  長沢 徳 ,  吉尾 信彦 ,  薄井 英之 ,  伊藤 久貴
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161399
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335606
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ1の電極11に接続される内側電極21と被実装回路板の導体端に接続される外側電極22とこれらの電極間にまたがる引き回し導体23とからなる配線パタ-ンを有するチップサイズの補助配線板片2と半導体チップ1の電極11とを金属バンプ211を介し接続し、封止材で封止する半導体装置において、信頼性、放熱性に優れた封止を簡易な作業で低コストにて行い得るCSP半導体装置を提供する。【構成】半導体チップ1の電極11側とは反対側の全面若しくは周囲部及び半導体チップ1の側面並びに上記補助配線板片2の端部にわたって熱接着性のシ-トまたはフィルム4を熱圧着した。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極に接続される内側電極と被実装回路板の導体端に接続される外側電極とこれらの電極間にまたがる引き回し導体とからなる配線パタ-ンを設けた補助配線板片の内側電極側と半導体チップの電極とを金属バンプを介して接続し、補助配線板片と半導体チップとの間を樹脂で封止し、半導体チップの電極側とは反対側の全面若しくは周囲部及び半導体チップの側面並びに上記補助配線板片の端部にわたって熱接着性のシ-トまたはフィルムを熱圧着したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 A