特許
J-GLOBAL ID：200903007636121894
電子ビームによる水素シルセスキオキサン樹脂の硬化
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-324310
公開番号（公開出願番号）：特開平9-175810
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 基体上に低温でシリカ含有セラミック被膜を形成する方法を提供する。【解決手段】 水素シルセスキオキサン樹脂を含む被膜を基体上に塗布し次いでこの樹脂をシリカ含有セラミック被膜に転化するに充分な時間、電子ビームに暴露する。【効果】 この方法はエレクトロニクス装置上の保護被膜及び誘電性被膜として特に価値がある。
請求項（抜粋）：
次のことを含む基体上へのシリカ含有セラミック被膜の形成方法:水素シルセスキオキサン樹脂を含む被膜を基体上に適用し;そしてこの被覆された基体を、10秒〜1時間、線量100μC/cm2 〜100C/cm2 で電子ビームに暴露して、前記水素シルセスキオキサン樹脂被膜をシリカ含有セラミック被膜に転化すること。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C01B 33/12 C
, C04B 41/87 Z
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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