特許
J-GLOBAL ID：200903007636890790
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009973
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203952
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングパッド部における膜はがれを防止することが可能な半導体装置を提供することである。【構成】 半導体基板11の主面側に形成された第1絶縁層12と、第1絶縁層12に接する第1導電層13と、第1絶縁層13上に形成され開口部14aを有する第2絶縁層14と、開口部14aにおいて第1導電層13に接する第2導電層15と、第2導電層15に接しボンディングワイアの接続端子となる第3導電層16とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体基板の主面側に形成された第1絶縁層と、上記第1絶縁層に接する第1導電層と、上記第1絶縁層上に形成され開口部を有する第2絶縁層と、上記開口部において上記第1導電層に接する第2導電層と、上記第2導電層に接しボンディングワイアの接続端子となる第3導電層とを有する半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/3205
