特許
J-GLOBAL ID:200903007639267202

半導体光増幅素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長門 侃二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-317790
公開番号(公開出願番号):特開平7-176824
出願日: 1993年12月17日
公開日(公表日): 1995年07月14日
要約:
【要約】【目的】 同一基板上に光導波路を介して、複数の方向性結合器、Y分岐導波路、光増幅器を集積することにより、複数波長を含む光の増幅が可能であり、かつ、各光機能部品間の接続損失が小さく小型で廉価な半導体光増幅素子を提供する。【構成】 本発明の半導体光増幅素子は、半導体材料から成り、複数波長を含む導波光を各波長成分の光に分波する方向性結合器C1 と、前記各波長成分の光に対する増幅機能を有する光増幅器A1 、A2 と、増幅された各波長成分の光を合波する方向性結合器C2 とを、この順序で光導波路を介して同一基板の上に集積することにより構成される。
請求項(抜粋):
半導体材料から成り、複数の波長域を含む光を各波長域の光に分波する少なくとも1個の方向性結合器と、前記方向性結合器の各出射端に接続され、前記各波長域の光に対する増幅機能をそれぞれが有する少なくとも2個の光増幅器と、前記光増幅器の出射端に接続され、増幅された各波長域の光を合波する少なくとも1個の方向性結合器とが、同一基板上に集積されていることを特徴とする半導体光増幅素子。
IPC (3件):
H01S 3/18 ,  G02B 6/122 ,  G02F 1/35 501
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 光ファイバ増幅回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-117228   出願人:日立電線株式会社
  • 特開平2-137411

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