特許
J-GLOBAL ID：200903007643714779
バーンイン方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192312
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036793
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 バーンイン試験の歩留り向上と高精度化を図る。【構成】 半導体チップ7を内部に有する被試験デバイスとしての複数の半導体デバイスをソケットに収容して試験容器6内の所定温度の環境下に置き、複数の半導体チップに通電することで試験を行なう。ここで、複数の半導体チップのそれぞれに温度センサ72を形成しておき、試験中に電気特性を検出することにより複数の半導体チップの温度をそれぞれ測定する。そして、温度の測定結果にもとづき、複数の半導体デバイスの温度が略同一となるよう、複数の半導体デバイスごとのヒータ81の発熱量を独立に制御する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを内部に有する被試験デバイスとしての複数の半導体デバイスを複数のソケットに収容して試験容器内の所定温度の環境下に置き、前記複数の半導体チップに通電することで試験を行なうバーンイン方法において、前記複数の半導体チップのそれぞれに温度センサをあらかじめ形成しておき、前記複数のソケットのそれぞれにヒータをあらかじめ設けておき、試験中に前記複数の温度センサの電気特性を検出することにより前記複数の半導体チップの温度をそれぞれ測定し、前記温度の測定結果にもとづき、前記複数の半導体デバイスの温度が略同一となるよう前記複数のソケットにおける前記ヒータへの通電を独立に制御することを特徴とするバーンイン方法。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/326
