特許
J-GLOBAL ID：200903007644966054
冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209518
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054807
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 π型熱電変換素子を用いた冷却装置において、別体の温度センサや制御回路を搭載せずに温度制御を行い、熱電変換素子が本来有する冷却能力を発揮する。【解決手段】 π型熱電変換素子の基板を半導体材料とし、熱電エレメントが挟まれている面に温度センサや制御回路を一体形成し、高精度な温度制御が可能とする。さらに、熱電変換素子の温度調節面をアナログで温度制御し、被冷却物にスイッチングノイズが入ることを防ぐ。さらに、熱電変換素子の温度調節面を温度制御する方法をアナログ制御し、低消費電力、高精度に温度制御できる。
請求項（抜粋）：
P型熱電材料エレメントとN型熱電材料エレメントが二枚の基板に挟まれ、基板上でP型熱電材料エレメントとN型熱電材料エレメントが金属等の導電性物質を介してPN接合されている熱電変換素子を有し、少なくとも一方の基板上に基板と一体形成され、かつ、形成する基板の面が熱電材料からなるエレメントが挟まれている側の面に形成した温度センサを有し、前記温度センサの入出力電極と、前期温度センサが形成されている基板と対向するもう一方の基板に形成された、前記温度センサの入出力を取り出すための電極を接続する電気的に導電性を有する材料を有し、前記温度センサの出力に応じて前記熱電変換素子に印加する電流を制御する制御回路を有することを特徴とする冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, F25B 21/02
, H01L 35/28
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 F
, H01L 35/28 C
