特許

J-GLOBAL ID：200903007645295285

端面型サーマルヘツド

発明者： 武内 幸久 ,  廣田 寿一
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 中島 三千雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283496
公開番号（公開出願番号）：特開平5-000527
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 発熱応答性に優れ、記録感度が高く、高速印写時においても記録品質の良好な端面型サーマルヘッドを提供する。【構成】 セラミック基板の少なくとも先端部を薄肉と為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を設けると共に、該発熱抵抗体に通電を行なうための記録電極及び帰路電極を、それぞれ、前記セラミック基板にて支持せしめてなる端面型サーマルヘッドにおいて、前記セラミック基板の少なくとも先端部に位置し、且つ前記発熱抵抗体に近接するように、放熱体を設ける一方、該セラミック基板を、前記放熱体よりも低い熱伝導率を有し、且つその熱伝導率の値が0.002 cal・cm/ sec・ cm2・°C以上、0.03 cal・cm/ sec・ cm2・°C以下である材料にて構成したことを特徴とする端面型サーマルヘッド。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の少なくとも先端部を薄肉と為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を設けると共に、該発熱抵抗体に通電を行なうための記録電極及び帰路電極を、それぞれ、前記セラミック基板にて支持せしめてなる端面型サーマルヘッドにおいて、前記セラミック基板の少なくとも先端部に位置し、且つ前記発熱抵抗体に近接するように、放熱体を設ける一方、該セラミック基板を、前記放熱体よりも低い熱伝導率を有し、且つその熱伝導率の値が0.002 cal・cm/ sec・ cm2・°C以上、0.03 cal・cm/ sec・ cm2・°C以下である材料にて構成したことを特徴とする端面型サーマルヘッド。

IPC (2件)：

B41J 2/335 ,  H01L 49/00

FI (3件)：

B41J 3/20 111 C ,  B41J 3/20 111 B ,  B41J 3/20 111 H