特許

J-GLOBAL ID：200903007655778489

バンプ用微小金ボール

発明者： 巽 宏平 ,  北村 修
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071100
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283227
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高純度の金に微量に合金成分を添加することにより、強度が大きく、接合性が良好であり、しかも変形の異方性がないバンプ用微小金ボールを提供する。【構成】 重量で、Pt:0.001%〜0.05%、In:0.001%〜0.05%の1種または2種で、かつ、合計で0.001%〜0.05%含有すると共に、さらに必要に応じ、Pd,Cu,Agの1種または2種以上であって、Pdは0.001〜0.05%、Agは0.0005%〜0.005%、Cuは0.0005%〜0.01%であり、かつ合計で0.001%〜0.05%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなることを特徴とするバンプ用微小金ボール。

請求項（抜粋）：

重量で、Pt:0.001%〜0.05%、In:0.001%〜0.05%の1種または2種であり、かつ合計で0.001%〜0.05%含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなることを特徴とするバンプ用微小金ボール。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311