特許

J-GLOBAL ID：200903007663249789

ワークの微細構成部の清浄化方法およびその装置

発明者： 森光 孝典
出願人/特許権者： リックス株式会社 ,  荒川化学工業株式会社
代理人 (1件)： 今村 定昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131365
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300294
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】 清浄化対象部位がFC・BGAタイプLSIのように狭小な二平面の間にあるようなワークでも短時間で精密に清浄化することができる技術の提供。【解決手段】 集積回路チップ4と基板5とで形成される二平面の間に微細なハンダボール7が介在したような微細構成部6に洗浄液8を浸透させ、二平面同士の隙間端縁15に沿って洗浄液8の高速流れ9a,9b、10a,10bを形成して微細構成部6に浸透していた洗浄液8を吸引させることにより二平面間内部を洗浄する構成であり、更に二平面間を洗浄した後、二平面の隙間端縁15に沿って乾燥用空気の高速流れを形成して二平面間内部を乾燥する構成としてもよい。

請求項（抜粋）：

狭小な二平面間に設けられた微細な構成部を清浄化する方法であって、前記微細な構成部に洗浄液を浸透させると共に前記二平面同士の隙間端縁に沿って洗浄液の高速流れを形成して前記微細な構成部に浸透していた洗浄液を吸引させることにより二平面間内部を洗浄することを特徴とするワークの微細構成部の清浄化方法。

IPC (4件)：

B08B 3/02 ,  B08B 7/04 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651

FI (4件)：

B08B 3/02 C ,  B08B 7/04 Z ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 651 L