特許

J-GLOBAL ID：200903007663579703

ヒートシンク組立体

発明者： 斉藤 由夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232749
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082859
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 冷却効率に優れたヒートシンク組立体の提供を目的としている。【解決手段】 ヒートシンク組立体11は、CPUボード10およびCPUボード上に実装されたMPUチップ12を間に挟んで互いに対向して配設された第1および第2のヒートシンク14、16を備えている。第2のヒートシンクは、回路基板を貫通して伸びているとともに第1のヒートシンクに係合した支持軸30を備え、第1および第2のヒートシンクは、支持軸と第1のヒートシンクとの間に架設された押えばね18によって互いに接近する方向に付勢され、MPUチップおよびCPUボードを挟持した状態に保持されている。

請求項（抜粋）：

回路基板上に実装された電子部品を冷却するヒートシンク組立体において、上記電子部品を間に挟んで回路基板の反対側に設けられた第1のヒートシンクと、上記回路基板および電子部品を間に挟んで上記第1のヒートシンクと対向して設けられた第2のヒートシンクと、上記第1および第2のヒートシンク間に架設され、第1および第2のヒートシンクを互いに接近する方向に付勢して第1および第2のヒートシンク間に上記電子部品および回路基板を挟持した付勢手段と、を備えたことを特徴とするヒートシンク組立体。