熱硬化性樹脂およびその樹脂を用いた半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142912
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337680
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】熱応力発生の小さい熱硬化性樹脂組成物と、樹脂組成物で封止した信頼性に優れた半導体装置を提供する。【構成】有機溶媒に分散させた低熱膨張性超微粒子を溶液中で熱硬化性樹脂と混合し、溶媒を除去した後加熱処理により得られる低熱膨張性微粒子が充填されている熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

超微粒子含有熱硬化性樹脂において、その充填方法として超微粒子充填剤を有機溶媒中に分散させた後この分散液に樹脂成分を溶解混合させることを特徴とする熱硬化性樹脂。

IPC (8件)：

C08K 3/36 KAH , C08F 2/44 MCQ , C08G 59/18 NKK , C08J 5/00 CFC , C08L 63/00 NKX , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08K 3/36 KAH , C08F 2/44 MCQ , C08G 59/18 NKK , C08J 5/00 CFC , C08L 63/00 NKX , C08L101/00 , H01L 23/30 R

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