特許
J-GLOBAL ID：200903007669112874
基板表面からのレジストの除去方法並びに装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135752
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304089
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 基板の表面からリアクティブ・イオン・エッチング処理後などのレジスト膜を剥離する場合に、1つの処理工程でレジスト及びシリコンの酸化物を同時に基板上から完全に除去できるようにする。【構成】 レジスト膜が被着形成された基板10の表面に無水硫酸16の蒸気とフッ酸20の蒸気を供給する。
請求項（抜粋）：
レジスト膜が被着形成された基板の表面に無水硫酸の蒸気とフッ化水素を含む蒸気とを供給し、基板表面からレジスト膜を剥離させて除去することを特徴とする、基板表面からのレジストの除去方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, C23F 4/00
, G03F 7/42
, H01L 21/302
