特許
J-GLOBAL ID：200903007669901984
積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法及び該方法によるコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-321848
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158580
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】簡便な工程で、効率よくコンデンサを製造でき、かつよりESRの小さい優れた特性の積層型アルミ固体電解コンデンサを提供。【解決手段】誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔上1に、陽極引出部分3と、導電性プレコート層12と導電性高分子膜13との固体電解質層及び導電体層14とのマス目状パターンを複数個形成したコンデンサ素子シートを切断して得たコンデンサ素子を積層した積層コンデンサ素子を用いるコンデンサの製造法であって、導電性プレコート層12を形成する前または後に、マス目状パターン内に、直径0.1〜0.6mmφの貫通孔11を少なくとも1個穿ち、ついで導電性プレコート層12、導電性高分子膜13及び導電体層14を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断した後、複数枚のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂18で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させるコンデンサの製造方法である。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
アルミニウム箔両面上に誘電体酸化皮膜を形成させた後、陽極引出部分と、導電性プレコート層と導電性高分子膜とからなる固体電解質層及び導電体層とのマス目状パターンを複数個形成させたコンデンサ素子シートを得る工程、該素子シートを切断させて、コンデンサ素子を得る工程、該素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させ、積層コンデンサ素子を得る工程、該積層素子のアルミニウム箔の陽極引出部分とリードフレームの陽極とを導通させ、該積層素子の各導電体層とリードフレームの陰極とを導通させる工程、及び外装樹脂で外装を施す工程を包括する積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法において、誘電体酸化皮膜を形成させる前または後に、若しくは導電性プレコート層を形成させる前に、固体電解質層及び導電体層を形成させるマス目状パターン内の各々の位置に、直径0.1〜0.6mmφの貫通孔を少なくとも1個穿った後、化成修復させ、ついで導電性プレコート層、導電性高分子膜及び導電体層を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断させた後、複数個のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させ、積層コンデンサ素子とした後、該積層素子の陽極引出部分のアルミニウム箔を陽極リードを介してリードフレームの陽極と導通させ、該積層素子の導電体層の裏面とリードフレームの陰極とを、導電性樹脂で導通させることを特徴とする積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G9/00 521
, H01G9/14 A
