特許

J-GLOBAL ID：200903007671593227

Cu-Ag合金導体の製造方法

発明者： 廣田 徹 ,  今井 章 ,  熊野 智幸
出願人/特許権者： 昭和電線電纜株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246891
公開番号（公開出願番号）：特開平6-093399
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：

【要約】【目的】 高い強度と導電性を兼ね備えたCu-Ag合金導体を生産性よく製造することができ、また、歩留まりも向上させて大幅なコストダウンを図ることができるCu-Ag合金導体の製造方法を提供する。【構成】 Ag10〜20原子%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu基合金を連続鋳造してなる鋳造ロッドに、 450〜500 °Cの温度で10〜20時間の熱処理を施した後、減面率95%以上の冷間加工を加え、さらに、必要に応じて、これに 200〜 300°Cの温度で 1〜5 時間の熱処理を施す。

請求項（抜粋）：

Ag10〜20原子%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu基合金を連続鋳造してなる鋳造ロッドに、 450〜500 °Cの温度で10〜20時間の熱処理を施した後、減面率95%以上の冷間加工を加えることを特徴とするCu-Ag合金導体の製造方法。

IPC (3件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/02