特許

J-GLOBAL ID：200903007671913590

半導体装置とその製造方法

発明者： 野原 英司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225370
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088311
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 パッケージタイプの半導体装置に関し、パッケージサイズの小型化とリード端子の変形抑制を同時に実現して生産性向上を図る。【構成】 半導体チップ12の電極パッド12aに繋がる外部接続域を除いた表裏面を含む全周囲が樹脂パッケージされてなる半導体装置であって、電極パッドのそれぞれに接続された状態で各電極パッド近傍に配置されているリード片23の電極パッドより大きい外部接続部を、電極パッド形成面側の樹脂表面より凹んだ状態2aで露出するように樹脂パッケージする。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極パッドに繋がる外部接続域を除いた表裏面を含む全周囲が樹脂パッケージされてなる半導体装置であって、前記電極パッドのそれぞれに接続された状態で該各電極パッド近傍に配置されているリード片の該電極パッドより大きい外部接続部が、電極パッド形成面側の樹脂表面より凹んだ状態で露出するように樹脂パッケージされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28