特許

J-GLOBAL ID：200903007674935412

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福寿 英明 ,  福川 弘
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-199733
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017855
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 導電性バンプによる層間接続方式を用いた多層プリント配線板を生産性よく、かつ、低コストで製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 両主面に配線層12を有しこれらの配線層上の所定位置に導電性バンプ14を形成してなる配線基板13と、銅箔の一主面に樹脂層を備えてなる銅箔付き樹脂シート17、18を、各導電性バンプ形成面と各銅箔付き樹脂シート17、18の各樹脂層を対向させて一対の加熱加圧ローラ間に通過させることにより一体に加熱加圧して、導電性バンプ14の先端が各銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して銅箔に接合した積層板を形成する。

請求項（抜粋）：

一主面に配線層を有しこの配線層上の所定位置に導電性バンプを形成してなる配線基板と、銅箔の一主面に樹脂層を備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記導電性バンプ形成面と前記樹脂層を対向させて一対の加熱加圧ローラ間に通過させることにより一体に加熱加圧して、前記導電性バンプの先端が前記銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前記銅箔に接合した積層板を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B

Fターム (14件)：

5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF35 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32