特許
J-GLOBAL ID：200903007677543027
ウェーハ搬送プレート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151608
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335714
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】半導体製造装置のウェーハ移載時にウェーハのウェーハ搬送プレートへの安定した乗載を行うと共に、ウェーハがパーティクルにより汚染されることを防止する。【構成】ウェーハ搬送プレート18の前部後部に形成される嵌合部19,20の少なくとも一方を斜度の異なる複数の斜面から形成し、ウェーハ4がウェーハ搬送プレート嵌合部内に乗載されると、ウェーハの下部周縁部が前記嵌合部の斜面21,22,24,25を滑ることで乗載位置及び姿勢の矯正がなされ、安定して支持されると共に、ウェーハとウェーハ搬送プレートとは線接触となり、接触面積は著しく少なくなる。
請求項（抜粋）：
前部後部に形成される嵌合部の少なくとも一方を斜度の異なる複数の斜面から形成したことを特徴とするウェーハ搬送プレート。
IPC (2件)：
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