特許
J-GLOBAL ID：200903007678455164
導電性微粒子の製造方法、導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安富 康男
, 諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-092999
公開番号（公開出願番号）：特開2009-245855
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】CV値及びアスペクト比が小さく、回路接続時の加熱圧縮による接触不良等を起こすことのない導電性微粒子を効率よく製造することができる導電性微粒子の製造方法、該導電性微粒子の製造方法を用いてなる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子の製造方法であって、ポリアミック酸と金属アルコキシドと非重合性有機溶媒とを混合してポリアミック酸混合溶液を調整する工程と、前記ポリアミック酸混合溶液と乳化剤水溶液とを混合し、攪拌する乳化工程と、前記乳化工程を行った混合液を加熱する加熱工程とを有する基材微粒子調製工程を有する導電性微粒子の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子の製造方法であって、
ポリアミック酸と金属アルコキシドと非重合性有機溶媒とを混合してポリアミック酸混合溶液を調整する工程と、
前記ポリアミック酸混合溶液と乳化剤水溶液とを混合し、攪拌する乳化工程と、
前記乳化工程を行った混合液を加熱する加熱工程とを有する基材微粒子調製工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。
IPC (5件)：
H01B 13/00
, H01B 5/00
, H01B 5/16
, H01R 11/01
, H01R 43/00
H01B13/00 501Z
, H01B5/00 C
, H01B5/16
, H01R11/01 501E
, H01R43/00 H
5E051CA03
, 5G307AA08
, 5G307HA02
, 5G307HA03
, 5G307HB03
, 5G307HC01
