特許

J-GLOBAL ID：200903007682150220

スルーホール充填用エポキシ組成物及びプリント板の孔埋め方法

発明者： 本折 進
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091852
公開番号（公開出願番号）：特開2003-286333
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】小径、高アスペクト比プリント板のスルーホールを欠陥無く充填する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物によるプリント板の穴埋め方法を提供する。【解決手段】1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、酸無水物、アクリレートモノマー及び/またはオリゴマー、エポキシ樹脂の潜在性硬化促進剤、光ラジカル開始剤及びフイラーからなる組成物であって、該エポキシ樹脂と該酸無水物の混合比は(酸無水物当量数)/エポキシ当量数が0.8〜1.2であり、潜在硬化促進剤の混合比は該エポキシ樹脂、酸無水物とアクリレートの合計100に対して0.1〜10であり、光ラジカル開始剤は該エポキシ樹脂、酸無水物とアクリレートの合計100に対して、0.01〜3であり、フィラーは50〜600重量部を必須成分としてなるスルーホール充填用組成物を提供し、該組成物でスルーホールを充填後、UV照射で該組成物を増粘し、次いで加熱硬化する方法を提供する。

請求項（抜粋）：

20°Cにおける初期の粘度が4〜50Pa・sであり、露光装置で20〜1000mj/cm2のUV照射後の20°Cにおける粘度が50〜1000Pa・sであることを特徴とするスルーホール充填用エポキシ樹脂組成物

IPC (3件)：

C08G 59/42 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

C08G 59/42 ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/28 D

Fターム (46件)：

4J036AA01 ,  4J036CA21 ,  4J036CD07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DA10 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC48 ,  4J036EA01 ,  4J036EA02 ,  4J036EA04 ,  4J036EA09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB05 ,  4J036FB11 ,  4J036FB13 ,  4J036FB16 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036KA07 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314CC06 ,  5E314DD06 ,  5E314FF01 ,  5E314FF08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG15 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09