特許

J-GLOBAL ID：200903007682843926

金属基複合材料の製造方法

発明者： 河合 千尋
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291498
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097533
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】 高熱伝導率のヒートシンク材である金属基複合材料を、高価なダイヤモンドや活性銀蝋粉末を用いずに、低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】 黒鉛粉末またはセラミック粉末の表面に、周期律表IVa、Va、VIa族の金属の少なくとも1種をコーティングして金属被覆粉末とする第1工程と、その金属被覆粉末を高温で熱処理して炭化物被覆粉末とする第2工程と、この炭化物被覆粉末と純Ag、純CuまたはAg-Cu合金との混合粉末を作製しこれを成形する第3工程と、この成形体を1.333×10-2Pa以下の高真空またはHe、Ar、またはH2ガス中で、且つ、前記純Ag、純CuまたはAg-Cu合金の融点以上で焼結する第4工程を、含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

炭素粉末またはセラミック粉末と、Ag及び/又はCu基合金からなる金属基複合材料の製造方法であって、黒鉛粉末またはセラミック粉末の表面に、周期律表IVa、Va、VIa族の金属の少なくとも1種をコーティングして金属被覆粉末とする第1工程と、その金属被覆粉末を高温で熱処理して炭化物被覆粉末とする第2工程と、この炭化物被覆粉末と純Ag、純CuまたはAg-Cu合金との混合粉末を作製しこれを成形する第3工程と、この成形体を1.333×10-2Pa以下の高真空またはHe、Ar、またはH2ガス中で、且つ、前記純Ag、純CuまたはAg-Cu合金の融点以上で焼結する第4工程からなる金属基複合材料の製造方法。

IPC (8件)：

C22C 1/10 ,  B22F 7/00 ,  C22C 1/05 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/34 ,  C23C 14/58 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (8件)：

C22C 1/10 J ,  B22F 7/00 Z ,  C22C 1/05 A ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/58 A ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M

Fターム (26件)：

4K018AA02 ,  4K018AA03 ,  4K018AB02 ,  4K018AB07 ,  4K018AC01 ,  4K018AD11 ,  4K018BC25 ,  4K018BC26 ,  4K018CA11 ,  4K018DA11 ,  4K018DA32 ,  4K018DA33 ,  4K018KA32 ,  4K020AA22 ,  4K020AA24 ,  4K020AA27 ,  4K020AC04 ,  4K020AC05 ,  4K020BA01 ,  4K020BB29 ,  4K029AA04 ,  4K029BA21 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC16